Name: Čína Custom Microvia HDI PCB Výrobcovia Dodávatelia Továreň - ODM Microvia HDI PCB - STHL
Brand: STHL
SKU: 291887468

Popis

Zaslať požiadavku

Čo je Microvia HDI PCB?

Doska plošných spojov Microvia HDI (High{0}}Density Interconnect Printed Circuit Board) využíva laserové vŕtanie na vytvorenie mikro-slepých priechodiek (Microvias) s priemerom zvyčajne menším alebo rovným 0,1 mm, čo umožňuje vysokorýchlostné prepojenie signálu alebo napájania medzi susednými vrstvami. V porovnaní s tradičnými viacvrstvovými doskami, HDI PCB s Microvias prináša výrazné zlepšenie v hustote smerovania, integrite signálu a využití priestoru.

Definícia a funkcie Microvia

Bežný priemer clony

80–100 μm (pokročilé vybavenie môže dosiahnuť 40–50 μm)

Pomer strán

0,6:1 až 1:1

Spôsob výroby

Laserové vŕtanie + živicové upchávanie + galvanické pokovovanie medi

Aplikácie

BGA s vysokým{0}}kolíkovým{1}}počtom, balíky s jemným{2}}rozstupom, vysoko-rýchlostný prenos signálu

Hlavné výhody

Slepé priechody s vysokou{0}}hustotou smerovania-umožňujú kratšie a rovnejšie stopy, znižujú oneskorenie signálu a presluchy a podporujú balíčky BGA s rozstupom 0,2 mm.

Tenký a ľahký dizajn Minimalizáciou -výstupov otvorov a optimalizáciou zostavy{1}} môžu návrhy dosiek plošných spojov Microvia výrazne znížiť hrúbku a hmotnosť dosky pri zachovaní mechanickej pevnosti.

Vynikajúci elektrický výkon Presné ovládanie impedancie zaisťuje kompatibilitu s vysoko{0}}rýchlostnými rozhraniami, ako sú DDR, PCIe a 5G RF.

Vysoká spoľahlivosť Živicové upchávky a medené plniace procesy zaisťujú integritu steny, zlepšujú stabilitu spájkovaného spoja a výkon tepelného cyklu.

Kľúčové body dizajnu a procesu

Skladaný vs. rozložený dizajn

Rozložené: Nižšie náklady, vyššia spoľahlivosť, vhodné pre väčšinu návrhov
Skladaný: Úspora miesta-, ideálny pre extrémnu hustotu, ale s vyššími nákladmi a zložitosťou procesu

Typy štruktúry HDI (norma IPC-2226)

Typ 1: Jedno-kroková laminácia + laserové vŕtanie
Typ 2: Dvojstupňová-laminácia + zapustené priechody + laserové vŕtanie
Typ 3: laminovanie v troch-krokoch + viacnásobné laserové vŕtanie
ELIC (Any Layer HDI): Akékoľvek-prepojenie vrstiev, vhodné pre extrémnu miniaturizáciu

Výber materiálu High{0}}Tg FR-4, vysokorýchlostné materiály Rogers-a hybridné lamináty – prispôsobené tak, aby spĺňali špecifické požiadavky aplikácie.

Oblasti použitia

Spotrebná elektronika

Smartfóny, tablety, nositeľné zariadenia

Automobilová elektronika

Systémy ADAS, v-zábave v aute, ovládanie hnacieho ústrojenstva

Komunikačné zariadenia

5G základňové stanice, optické moduly

Lekárske pomôcky

Prenosné monitory, diagnostické zobrazovacie zariadenia

Priemyselná kontrola

Vysoko presné{0}senzory, automatizačné systémy

Prečo si vybrať dosku Microvia HDI od STHL?

Zabezpečenie kvality: 100 % AOI, lietajúca sonda a pokrytie röntgenovej kontroly
Technická podpora: Priamy inžinier-na{1}}komunikáciu so zákazníkmi od schematického návrhu až po optimalizáciu procesu hromadnej výroby
Flexibilná výroba: Podporuje viacero typov produktov, malé série a rýchle obrátky
Spoľahlivé dodacie lehoty: Štandardná 1–2 kroková hdi microvia PCB dodaná za 7–10 dní; komplexné viackrokové-návrhy naplánované na základe požiadaviek projektu

Záver

Ak hľadáte riešenie PCB, ktoré poskytuje možnosť prepojenia s vysokou{0}}hustotou pri zachovaní tenkého, ľahkého dizajnu a výnimočnej spoľahlivosti, Microvia HDI PCB je vašou ideálnou voľbou.

Kontaktujte nás nainfo@pcba-china.comna prediskutovanie vašich požiadaviek na projekt alebo vyžiadanie prispôsobenej cenovej ponuky. Vďaka našim odborným znalostiam a skúsenostiam zabezpečíme, aby vaša doska Microvia HDI spĺňala najvyššie štandardy výkonu a kvality.

Populárne Tagy: microvia hdi pcb, Čína microvia hdi pcb výrobcovia, dodávatelia, továreň, slepý priechod a zakopaný priechod, zapustené priechodky v doske plošných spojov, PCB HDI s mikrootvormi, Microvia HDI PCB, Microvia PCB, zaslepenie dosky plošných spojov cez